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膠粘劑廣泛應用于倒裝芯片、晶圓級扇入扇出封裝、嵌入式芯片等領域。典型應用包括芯片粘接、底部填充和包封等。 隨著封裝小型化、導熱需求、屏蔽需求、架構和工藝流程的改變等，對膠粘劑的性能提出了更高的需求，包括更好的粘接性、耐溫性、導熱性、可靠性，以及適應更復雜的應用場景等。